世界のファブレスIC設計市場2024年

ファブレスIC設計の世界市場に関する調査報告書(HNLPC-38268)・英文タイトル:Global Fabless IC Design Market 2024
・資料コード:HNLPC-38268
・発行年月:2024年10月
・納品形態:英文PDF
・納品方法:Eメール(注文後2日~3日)
・産業分類:電子&半導体
・ライセンス種類
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※下記に記載されている内容(レポート概要、目次、年度、セグメント分類、企業名など)は最新情報ではない可能性がありますので、最新情報はご購入の前にサンプルでご確認ください。

当資料(Global Fabless IC Design Market)は世界のファブレスIC設計市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のファブレスIC設計市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。

最新調査によると、世界のファブレスIC設計市場規模は2023年のxxx百万ドルから2024年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。

ファブレスIC設計市場の種類別(By Type)のセグメントは、デジタルIC設計、アナログIC設計をカバーしており、用途別(By Application)のセグメントは、家電、自動車、軍事&民間航空宇宙、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ファブレスIC設計の市場規模を調査しました。

当資料に含まれる主要企業は、Qualcomm、 Nvidia、 Broadcom、…などがあり、各企業のファブレスIC設計販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。

【目次】

世界のファブレスIC設計市場概要(Global Fabless IC Design Market)

主要企業の動向
– Qualcomm社の企業概要・製品概要
– Qualcomm社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Qualcomm社の事業動向
– Nvidia社の企業概要・製品概要
– Nvidia社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Nvidia社の事業動向
– Broadcom社の企業概要・製品概要
– Broadcom社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Broadcom社の事業動向


企業別売上及び市場シェア(~2024年)

世界のファブレスIC設計市場(2019年~2029年)
– 種類別セグメント:デジタルIC設計、アナログIC設計
– 種類別市場規模(販売量・売上・価格)
– 用途別セグメント:家電、自動車、軍事&民間航空宇宙、その他
– 用途別市場規模(販売量・売上・価格)

主要地域におけるファブレスIC設計市場規模

北米のファブレスIC設計市場(2019年~2029年)
– 北米のファブレスIC設計市場:種類別
– 北米のファブレスIC設計市場:用途別
– 米国のファブレスIC設計市場規模
– カナダのファブレスIC設計市場規模
– メキシコのファブレスIC設計市場規模

ヨーロッパのファブレスIC設計市場(2019年~2029年)
– ヨーロッパのファブレスIC設計市場:種類別
– ヨーロッパのファブレスIC設計市場:用途別
– ドイツのファブレスIC設計市場規模
– イギリスのファブレスIC設計市場規模
– フランスのファブレスIC設計市場規模

アジア太平洋のファブレスIC設計市場(2019年~2029年)
– アジア太平洋のファブレスIC設計市場:種類別
– アジア太平洋のファブレスIC設計市場:用途別
– 日本のファブレスIC設計市場規模
– 中国のファブレスIC設計市場規模
– インドのファブレスIC設計市場規模
– 東南アジアのファブレスIC設計市場規模

南米のファブレスIC設計市場(2019年~2029年)
– 南米のファブレスIC設計市場:種類別
– 南米のファブレスIC設計市場:用途別

中東・アフリカのファブレスIC設計市場(2019年~2029年)
– 中東・アフリカのファブレスIC設計市場:種類別
– 中東・アフリカのファブレスIC設計市場:用途別

ファブレスIC設計の流通チャネル分析

調査の結論

※弊社ではファブレスIC設計を対象に特定の地域に絞ったカスタムレポートも販売しています。本サイトに表示されていますが、販売終了したレポートもあります。各地域限定のレポートは世界市場レポートより値段が高いです。

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